A Pasta Térmica Bisnaga Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos tem seu uso indicado nas montagens eletroeletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.
Informação adicional:
• Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
• Aspecto: Gelo, opaco
• Densidade: 2,0g/cm3
• Ponto de Gota: não há
• Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
• Exsudação: 0,4%
• Consistência Grau NLGI: 2
• Penetração: 265~295 (1/10mm)
• Condutividade Térmica: 1,2 W/mK
Manuseio:
Limpe a superfície com um lenço umedecido com Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Céramique sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.